Polyetherimide 耐高溫材料介紹

  在分子構造中有亞氬基--CO-N的聚合物稱為聚亞氨(PI),在PI之中從它耐熱性,分子構造的不同,可分成如下的種類:

1. 全芳香族PI:屬直鏈型,有不融與不融和熱塑性的物值。前者不能射出成形但是可以壓縮燒結成形;而後者就可以射出成形。

2. 半芳香族PIPolyetherimide就屬於這一類。一般是熱塑性的能夠射出成形。

3. 熱硬化性PI在分子內能夠交聯之官能基的PI它有bismale imide型與芳香族型。進行含浸材料的積層成形壓縮成形。bismale 型也能夠做遞模成形射出成形。應用廣泛地使用於塗裝薄膜接著劑。

  (1) 形成品方面,含黑鉛的全芳香族PI的用途有墊圈軸承襯圈密封材料而bismale型的用途則在多層回路板基板的基體OA機器與汽車的抽動零件方面。

  (2) 薄膜方面有可撓性印刷電路基板磁線馬達絕緣IC 的實裝所使用的載體帶(Carrier tape)等。

  (3) 塗裝方面有H類以上的絕緣磁漆清漆半導體絕緣塗裝線圈含浸用清漆等。

  (4) 耐熱接著劑方面的用途

  (5) 當做ACM方面有熱硬化性芳香族PI與碳纖維的複合材料

 

特徵

  ● 全芳香族在實用之有機高分子材料中具有最高的耐熱性,荷重耐熱溫度為250~360℃。

  ● bismale 型 PI 的耐熱性比全芳香族 PI 稍低。荷重撓曲溫度雖因強化,填充材料而有差異,大約是在300℃左右。

  ● 在高溫常時間使用的耐熱性,全芳香族 PI 為250~260℃,bismale 型 PI 則在200℃左右。

  ● 力學性質非常優異,受溫度的影響少,在高溫下也能保持高值,蠕變變形也少。

  ● 由於熱膨漲率小,因此在-200~+250℃之範圍內的尺寸變化小。

  ● 具有非常優異的耐藥品性,但是全芳香族 PI 則不耐強酸,強鹽基。例如以5%鹽酸99℃。浸漬1,900小時之拉伸強度保持率為15%,而以70%硝酸23℃。浸漬120小時的保持率為40%,這是亞氨基的加水分解所造成的。

  ● 摩擦磨耗特性優越。界限 PV 值約7,000kgf/cm²。m/min 是一高值。

  ● 在大的週波數,溫度範圍內具有安定的介電特性。

  ● 因為亞氨基與水不具親和性,吸水力大,這是 PI 的一個問題。例如在23℃水中24小時的吸水率是0.24%,而50% RH 平衡吸濕率為1.0~1.3%。

  ● 由於全芳本香族PI的限氧指數為53%,所以不添加阻燃物也具有難燃性。

 

資料出處:changyow

 

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